
• Coupe les blocs de wafer sortant du refroidisseur de blocs de wafer en doigts de wafer plus petits selon la taille souhaitée.
• Fonctionnement entièrement automatique.
• Possibilité de couper un seul bloc de wafer ou plusieurs blocs empilés.
• Différentes tailles de produits possibles grâce à des cadres de coupe interchangeables avec fils de coupe ou lames de coupe (selon l’application).
• Les versions tandem ou twin permettent des capacités plus élevées et la production simultanée de doigts de wafer en deux tailles différentes.
• La combinaison avec un évacuateur et un broyeur permet le recyclage automatique des déchets de wafer pour la production de crème de wafer.
• Accès facile par les portes latérales pour le nettoyage et la maintenance.
Pour le plus grand confort de nos clients, Morcos fournit tous les services techniques et technologiques, y compris l’installation des produits.
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